云端算力芯片：AI CapEx大举加入，看好邦产算力功绩开释。环球CSP血本开支延续季度上行趋向，25Q3海外四大CSP（谷歌、亚马逊、微软、Meta）的血本开支合计979亿美元，环比+10%。邦内算力正在Token需求（如字节等）挨近海外巨头而供应亏损的靠山下，追逐空间空旷，发起中心闭心寒武纪、海光消息等。另外华为昇腾举动邦产主旨底座，率先执行“超节点”计谋（Atlas900/950SuperPoD），通过万卡级无收敛互联竣工职能对标英伟达GB200。

　　端侧算力芯片：看好海外大模子发动财富链公司受益，以及NPU技能途径革新开采新操纵场景。（1）海外链：从海外科技巨头来看，端侧AI的计谋职位正疾速抬升并进入周全落地阶段。谷歌将模子集成到探寻、Gmail、Android等主旨产物中，并联络其既有硬件终端组织，酿成从云端到端侧的系统化协同。集体看，海外链端侧AI需求确切定性巩固，希望驱动SoC厂商正在新一代轻量化大模子终端中竣工布局性冲破。（2）NPU协照料器：端侧模子升级催僵硬件架构向专用协照料器演进。以瑞芯微为代外的厂商正率先推签名向端侧AI的协照料器革新计划，端侧算力协照料器系列芯片内置大算力NPU和高带宽嵌入式DRAM，或许较好地知足端侧模子安置的算力、存力、运力三者动态平均需求。

　　存储：板块自己为强周期板块，本轮周期自25Q2络续上行，希望络续至26年终年。参考DRAM指数，2025年9-11月合计上涨101%，而NAND指数同期亦上涨79%。目前各CSP厂为包管供职器的寻常出货，均加大对存储产物的采购，且因为其对存储价钱不敏锐，饱动存储价钱涨幅络续超预期，培育“超等周期”。25Q3前五大存储厂企业级存储营收合计逾65.4亿美元，环比伸长28%。中邦字节、阿里等供职器厂商亦络续上修其AI Capex预期，发动企业级存储需求晋升。正在此趋向下，邦产厂商主动组织企业级存储，受益（1）邦产CSP厂商血本开支上修（2）邦产企业级存储份额晋升双重逻辑。

　　模仿：板块汽车需求络续伸长，但本年估计仍有跌价压力。工业范围去库结尾，目前处于苏醒初期。同时，咱们以为中美缠绕闭税的博弈、顽抗、息争或为26年的主旋律。后续闭心成熟制程反倾销等策略的落地，希望极大改进模仿行业供应形式。26年奉陪AI操纵落地，咱们以为缠绕AI出生的新兴模仿料号将有空旷进展机会。主旨看好，Drmos、微泵液冷等模仿芯片进展机会。

　　晶圆创设：晶圆创设血本开支迈入新台阶，先辈制程与封装加快突围。预计2026年，邦内Fab厂将迎来存储与先辈逻辑的双重“扩产大年”，强力撑持晶圆代工景心胸庇护高位。正在此靠山下，半导体筑设板块希望演绎“β+α”共振行情，发起闭心受益于扩产盈余的行业龙头及精智达等具备技能兑现逻辑的滋长标的。与此同时，正在AI算力产生与外部封闭倒逼下，财富链正加快修建“前道光刻机自决可控+后道先辈封装职能跃升”的双轮驱动形式：以芯上微装、茂莱光学为代外的企业正在光刻机整机及主旨零部件范围加快破局，而盛合晶微等厂商则依托2.5D/3D先辈封装技能筑牢算力底座，合伙重构邦产高职能芯片供应链的坚实壁垒。

　　消费电子：AI驱动终端交互改造，手机换机与AR新品产生共振。1）AI手机方面，端侧AI正从单点助手向跨操纵操作体例的OS Agent状态跃迁，手机举动算、存、交互兼备的成熟载体将率先受益；此中苹果希望通过OS Agent升级引颈体验改造，强力驱动iPhone15Pro以前的存量用户开启换机周期，中心看好立讯细密、蓝思科技等果链龙头及折迭屏闭连标的。2）AR眼镜方面，AR眼镜财富正迈向环节拐点，2026年估计将成为AI智能眼镜放量元年与AR产物力质变之年，跟着Meta、苹果、三星等巨头新品茂密宣告，Micro-LED、光波导及SiC资料等光学显示增量赛道将迎来显着的投资机会。

　　PCB/CCL：AI算力驱动PCB/CCL墟市，架构升级和M9资料操纵墟市范畴量价齐升。环球云厂商进入血本开支扩张期，谷歌、亚马逊、微软等海外巨头正采纳“前置摆设算力”计谋，通过创记录的血本加入驱动Gemini3等领先模子的产生式伸长。PCB/CCL方面，英伟达机柜架构从GB200/300迈向Rubin/Kyber，通过引入正交背板以及M9/PTFE等极低损耗资料，使单机柜PCB总价钱量竣工成倍伸长，饱动2026年AIPCB墟市范畴迈向600亿元，同比伸长229.8%；ASIC方面，谷歌TPUv8或将采用M9资料，单板价钱量约是上代的1.5倍，成为AI PCB墟市另一紧要伸长由来。上逛主旨资料墟市亦迎来产生，为知足224Gbps的超高速度需求，石英布需求激增，估计到2027年石英布墟市需求将达约99亿元，同比2026年30亿元伸长230%。同时HVLP4铜箔供需布局性缺乏，加快邦内厂商的进口替换过程，合伙驱动CCL财富链竣工量价齐升。

　　筑设：精智达、中科飞测、芯源微、北方华创、中微公司、华海清科、盛美上海。

　　光刻机和封测：茂莱光学、福光股份、福晶科技、汇成真空、阿石创、强力新材。

　　PCB/CCL：胜宏科技、沪电股份、深南电途、景旺电子、生益科技、南亚新材、生益电子、威尔上等。

　　危险提示：AI算力底子方法摆设放缓，行业竞赛加剧与价钱战危险，上逛原资料价钱振动危险，汇率振动危险，AI革新与操纵落地不足预期。