邦度学问产权局音讯显示，甬硅半导体（宁波）有限公司获得一项名为“封装组织、封装组织修制手腕和电子器件”的专利，授权布告号CN115527974B，申请日期为2022年9月。

　　天眼查材料显示，甬硅半导体（宁波）有限公司，兴办于2021年，位于宁波市，是一家以从事策动机、通讯和其他电子设置创制业为主的企业。企业注册资金400000万邦民币。通过天眼查大数据理会，甬硅半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，介入招投标项目35次，专利音讯234条，其余企业还具有行政许可19个。

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